IBM已经与胶水制造商3M合作，联合打造用来“叠加”100层硅片，制造速度比现在快1000倍的处理器。放在叠加芯片之间的一个高级粘合剂球，它令100层芯片叠加在一起，而不会因为过热烧坏逻辑线路。它希望通过这种方式，可以令手机和PC的速度提高1000倍。
    3M公司还生产用于航空航天业的耐热胶水、粘合剂和胶带，但是它与IBM联合研制的这种高科胶水，事实上是计算机信息处理技术能否向前迈进一大步的关键步骤。现在把芯片垂直叠加在一起的技术——3D封装面临产品过热等问题。新型胶水应该让叠加在一起的芯片具备良好的导热性，确保逻辑路线不会因过热而烧毁。该研究打算制造由100层芯片组成的商用微处理器。
    研制这种新型芯片的关键，是寻找可以把超过100层芯片粘贴在一起的方法。当前的芯片粘贴技术被形容成就像用糖霜把蛋糕片一层层粘贴在一起。 3M的市场经理迈克-鲍曼说：“在把电脑芯片粘贴到印刷电路板上时，会把这种材料放在芯片下面，我们这样做的一部分原始，是借助胶水把热量从‘夹心饼’的边缘导出来。我们的胶水会把热量更均匀地分配到所有芯片，而传统芯片虽然只有1到2层，但是一旦你把芯片叠加在一起，温度过高问题就会变得非常严重。”
    IBM研究部副总裁伯尼-梅尔森在声明里说：“现在的芯片，包括那些具有3D封装技术的芯片，事实上仍是2D芯片，它们拥有非常平坦的结构。” 迄今为止，大多数计算机能力的提升都是受到科学突破的驱使，科学家通过这些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的电路。这种新型“3D”方法能够大大提高平板电脑等电子产品的速度。他说：“我们的科学家打算研发一种材料，我们通过它可以显著提高电脑的能力。我们认为我们能够实现这个目的，创造出新型半导体，它的速度更快，能耗更低，是平板电脑的理想之选。”